法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-02-23
授权
授权
2016-02-17
实质审查的生效 IPC(主分类):B41F19/00 申请日:20151106
实质审查的生效
2016-01-20
公开
公开
机译: 半导体晶圆加工研磨,一种电子元件的组装方法,包括处理晶圆,直到晶圆比转子板薄,厚度比层厚为止,并在晶圆上排上凹口以保护晶圆
机译: 农用圆压捆机和装载圆压捆机的给料器的方法
机译: 晶圆支持部件,一种用于制造晶圆的相同方法和晶圆抛光单元的方法,能够应用于晶圆的最终抛光工艺