退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
顾昱;
不详;
包装印刷技术; 印后加工技术; 模切机; 圆压圆; 连线; 加工工序; 外观质量;
机译:晶圆级集成和晶圆级混合封装-弱耦合箱的互连线的有损损耗的瞬态和串扰分析
机译:利用晶圆匹配技术提高3D晶圆对晶圆堆叠IC的良率
机译:技术说明:最小区域圆与最大内切圆和最小外接圆之间的关系
机译:纳米级铜互连线在晶圆级封装中的热力学行为及其对晶圆翘曲的影响
机译:晶圆级集成系统的晶圆级有损互连线的电气特性和性能分析。
机译:影响圆线虫类固醇幼虫恢复的因素:一种新的改良的福尔马林-醚浓缩技术用于圆线虫病的诊断方法
机译:开发巨型压阻 - 采用晶圆级技术制造的CNT传感器
机译:外压初始变形扁平圆壳的非对称屈曲
机译:晶圆级半导体集成电路器件和形成布置在晶圆级半导体集成电路器件的芯片之间的互连线的方法
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。