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一种钙华地质用修补剂、修补液及其修补液的应用

摘要

本发明提供了一种钙华地质用修补剂,包括下述重量份的组分:钙华基料65~87份,石灰5~30份和石膏1~5份。本发明采用的钙华基料与被修补地质环境相容性良好,实现对钙华地质原位无损无污染的修补,修复效率高且修复后强度高。本发明所提供的钙华地质用修补剂可用于钙华风景区地表彩池边石坝坍塌区域、大缝隙的修补,也可用于钙华地质的修补,针对性强。本申请实施例的结果表明,本发明提供的钙华地质用修补剂能够实现对钙华地质的原位修补,钙华地质用修补剂使用过程中,抗压强度可达到18MPa。

著录项

  • 公开/公告号CN106747154B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-03-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西南科技大学;

    申请/专利号CN201611032119.2

  • 申请日2016-11-22

  • 分类号C04B28/10(20060101);C04B22/14(20060101);E02B3/16(20060101);

  • 代理机构11569 北京高沃律师事务所;

  • 代理人王加贵

  • 地址 621000 四川省绵阳市涪城区青龙大道中段59号

  • 入库时间 2022-08-23 10:07:57

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-03-02

    授权

    授权

  • 2017-06-23

    实质审查的生效 IPC(主分类):C04B28/10 申请日:20161122

    实质审查的生效

  • 2017-05-31

    公开

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