退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
公开/公告号CN104779243B
专利类型发明专利
公开/公告日2018-02-23
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN201410253422.X
发明设计人 何承颖;陈保同;王文德;刘人诚;杨敦年;
申请日2014-06-09
分类号
代理机构北京德恒律治知识产权代理有限公司;
代理人章社杲
地址 中国台湾新竹
入库时间 2022-08-23 10:07:56
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-02-23
授权
2015-08-12
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L25/065 申请日:20140609
实质审查的生效
2015-07-15
公开
机译: 通过3DIC结构密封环的热耗散
机译: 通过3DIC结构密封环热耗散
机译: 通过3DIC结构中的密封环进行散热
机译:可变梯度多孔结构的依赖性硅的性能对形成方法的形成方法
机译:PET树脂双重结构容器“密封环保瓶”的开发
机译:锥形钻头仿生非光滑表面密封环的新结构设计和有限元分析:
机译:基于MOGA算法的W型金属密封环结构优化设计
机译:异构3DIC微处理器的片上总线设计。
机译:颈椎同体中肠中矿物成分的组成结构和形成方法
机译:仿生密封环的结构设计和密封性能分析
机译:用3DIC技术制作的逻辑门电路中的sET特性。