空腔PCB板的压合结构及空腔PCB板的压合方法

摘要

本发明涉及空腔PCB板的压合结构及空腔PCB板的压合方法。该空腔PCB板的压合结构包括由上至下压合的第一铜箔层、第一离心膜层、第一铝片层、第一芯板、第一NF PP(no flow preperg，非流动性半固化片)、第二芯板、第二NF PP、第三芯板、第二铝片、第二离心膜和第二铜箔层；所述空腔PCB板的压合结构中还形成有一贯穿第一NF PP、第二芯板和第二NF PP的空腔。使用铜箔+离心膜+铝片的复合层，既保证了材料刚性，可以代替钢板解决大空腔下凹缺陷，又具有压合垫或者压合垫+辅助板等材料的良好缓冲性能，在空腔层布线时，只需一次压合，就可以使NF PP与线路结合良好，避免填胶不足等缺陷。