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用于使两个基板相结合的方法、结构及装置

摘要

用于使两个基板相结合的方法、结构及装置,包括第一基板和第二基板,结合的方法包括首先在第一基板的一个表面形成一闭合的围坝,该围坝上设有排气通道和注液通道;然后将第二基板朝向所述围坝与所述第一基板叠合构成一以围坝为边框的胶黏剂储存空间;接下来通过所述注液通道向胶黏剂储存空间内注射胶黏剂。本发明在两基板之间形成一围坝以构成胶黏剂储存空间,然后采用注射方法在两基板之间填充胶黏剂,具有操作方便、效率高的优点。

著录项

  • 公开/公告号CN105199615B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-02-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 苏州工业园区宇速电子有限公司;

    申请/专利号CN201510688638.3

  • 发明设计人 赵春玲;

    申请日2015-10-22

  • 分类号

  • 代理机构苏州翔远专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人王华

  • 地址 215000 江苏省苏州市工业园区唯亭镇跨南路9号

  • 入库时间 2022-08-23 10:07:35

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-02-06

    授权

    授权

  • 2016-01-27

    实质审查的生效 IPC(主分类):C09J5/00 申请日:20151022

    实质审查的生效

  • 2015-12-30

    公开

    公开

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