增加聚合物颗粒分子量的方法

摘要

来自缩聚装置的聚合物颗粒至少部分结晶，在后缩合中被引入与含氮处理气直接接触。与来自缩聚装置的颗粒温度相比较，在后缩合中聚合物颗粒的温度被增高到175～250℃。在引入后缩合之前，以体积比1∶1到1∶1000将来自缩聚装置的含氮废气掺和到处理气中。