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一种防止晶圆背面污染的机构

摘要

本发明涉及半导体行业晶片处理设备,具体地说是一种防止晶圆背面污染的机构,包括吸盘、扇板、旋转电机、背喷装置、背喷架、背喷盘及安装板,背喷盘安装在安装板上,吸盘位于背喷盘的上方,并与安装在安装板上的旋转电机相连,由旋转电机驱动旋转,吸盘的上表面吸附晶圆、下表面沿圆周方向均布有多个扇板;背喷盘上设有背喷架,背喷装置可移动地安装在背喷架上、对晶圆背面边缘进行冲洗,扇板随吸盘旋转,形成阻挡液体流至晶圆背面的风流。本发明吸盘的下表面安装了扇板,吸盘在旋转时,扇板可在吸盘下方形成自中心向外的风流,风流对晶圆边缘处的液体有引流作用,可防止晶圆处理过程中的各类化学液对晶圆背面的污染,提高产品晶圆的良率。

著录项

  • 公开/公告号CN105513994B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-02-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 沈阳芯源微电子设备有限公司;

    申请/专利号CN201410486561.7

  • 发明设计人 尹宁;

    申请日2014-09-22

  • 分类号H01L21/67(20060101);H01L21/687(20060101);

  • 代理机构21002 沈阳科苑专利商标代理有限公司;

  • 代理人白振宇

  • 地址 110168 辽宁省沈阳市浑南新区飞云路16号

  • 入库时间 2022-08-23 10:07:19

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-05-21

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L21/67 变更前: 变更后: 申请日:20140922

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

  • 2018-02-02

    授权

    授权

  • 2016-05-18

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/67 申请日:20140922

    实质审查的生效

  • 2016-04-20

    公开

    公开

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