公开/公告号CN105513994B
专利类型发明专利
公开/公告日2018-02-02
原文格式PDF
申请/专利权人 沈阳芯源微电子设备有限公司;
申请/专利号CN201410486561.7
发明设计人 尹宁;
申请日2014-09-22
分类号H01L21/67(20060101);H01L21/687(20060101);
代理机构21002 沈阳科苑专利商标代理有限公司;
代理人白振宇
地址 110168 辽宁省沈阳市浑南新区飞云路16号
入库时间 2022-08-23 10:07:19
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-05-21
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L21/67 变更前: 变更后: 申请日:20140922
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2018-02-02
授权
授权
2016-05-18
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/67 申请日:20140922
实质审查的生效
2016-04-20
公开
公开
机译: 配方设计可防止在晶圆背面具有多晶硅的晶圆防止在晶圆背面镀钨(W)
机译: 晶圆晶圆缺口警报器和对齐方法可防止损坏的晶圆晶圆损坏另一个晶圆或污染设备
机译: 通过从晶圆台上表面置入空间的APART来检查晶圆的缺陷的设备的晶圆台,以防止晶圆污染的晶圆检测设备