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LED晶片定位装置、定位方法,以及LED芯片制造方法

摘要

本发明公开了一种LED晶片定位装置、定位方法,以及LED芯片制造方法,其中LED晶片定位装置包括:第一底板、第二底板和挤压部件;所述第一底板上设置有至少一个用于容纳衬底基片的容纳凹槽;所述第二底板上设置有与所述容纳凹槽对应的容纳孔,所述容纳孔用于容纳所述LED晶片,所述挤压部件将所述容纳孔中的LED晶片紧压到所述衬底基片上;所述第一底板和/或所述第二底板上设置有定位部件。本发明还提供了对应的定位方法和LED芯片制造方法,本发明的上述技术方案在提高LED芯片制造过程中的晶片流通效率的同时,降低了生产成本。

著录项

  • 公开/公告号CN105470365B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-01-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 无锡华润华晶微电子有限公司;

    申请/专利号CN201410454284.1

  • 发明设计人 姚锡冬;赵勇俊;

    申请日2014-09-05

  • 分类号

  • 代理机构北京品源专利代理有限公司;

  • 代理人胡彬

  • 地址 214135 江苏省无锡市新区太湖国际科技园菱湖大道180号-22

  • 入库时间 2022-08-23 10:06:27

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-01-12

    授权

    授权

  • 2016-05-04

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L33/48 申请日:20140905

    实质审查的生效

  • 2016-04-06

    公开

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