公开/公告号CN105470365B
专利类型发明专利
公开/公告日2018-01-12
原文格式PDF
申请/专利权人 无锡华润华晶微电子有限公司;
申请/专利号CN201410454284.1
申请日2014-09-05
分类号
代理机构北京品源专利代理有限公司;
代理人胡彬
地址 214135 江苏省无锡市新区太湖国际科技园菱湖大道180号-22
入库时间 2022-08-23 10:06:27
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-01-12
授权
授权
2016-05-04
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L33/48 申请日:20140905
实质审查的生效
2016-04-06
公开
公开
机译: 微LED芯片制造方法和微LED外延晶片
机译: 用作基板的alxGa(1-x),红外线LED的晶片晶片,红外线LED,作为基板的alxGa(1-x)的生产方法,用于红外线LED的晶片晶片的制造方法,以及用于红外线LED的制造方法
机译: 能够将LED晶片组装成LED晶片和盘片的LED晶片剥离剂和LED晶片剥离方法