法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-01-16
授权
授权
2016-03-09
著录事项变更 IPC(主分类):H01S5/022 变更前: 变更后: 申请日:20150923
著录事项变更
2016-01-13
实质审查的生效 IPC(主分类):H01S5/022 申请日:20150923
实质审查的生效
2015-12-16
公开
公开
机译: COF封装结构,制造该COF封装结构的方法,以及用于组装驱动器IC及其COF封装结构的方法
机译: COF封装结构,制造COF封装结构的方法以及组装驱动器IC及其COF封装结构的方法
机译: COF封装结构,制造COF封装结构的方法以及组装驱动器IC及其COF封装结构的方法