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一种光纤耦合半导体激光器的封装结构及封装方法

摘要

本发明属于半导体激光器的技术领域,具体地说是一种光纤耦合半导体激光器的封装结构及封装方法。该装置包括底板、管盖、窗口盖板及开窗结构,其中管盖扣合于所述底板上、并管盖与底板之间的密封界面通过粘接方式密封连接,开窗结构设置于管盖上,窗口盖板通过焊接的方式与开窗结构连接,管盖与底板之间密封界面的粘接及窗口盖板与开窗结构之间密封界面的焊接过程均在惰性气体保护环境中完成。本发明对被密封界面两边的材料没有太多的局限性,对密封平面的平整度和洁净度没有严格要求,可封装异形结构及大尺寸密封界面,且不需要复杂的封装设备和封装夹具。

著录项

  • 公开/公告号CN105161973B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-01-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京凯普林光电科技股份有限公司;

    申请/专利号CN201510614095.0

  • 申请日2015-09-23

  • 分类号H01S5/022(20060101);

  • 代理机构11323 北京市隆安律师事务所;

  • 代理人权鲜枝;何立春

  • 地址 100070 北京市丰台区科技园区航丰路甲4号5层

  • 入库时间 2022-08-23 10:06:17

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-01-16

    授权

    授权

  • 2016-03-09

    著录事项变更 IPC(主分类):H01S5/022 变更前: 变更后: 申请日:20150923

    著录事项变更

  • 2016-01-13

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01S5/022 申请日:20150923

    实质审查的生效

  • 2015-12-16

    公开

    公开

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