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一种基于聚合物的温度记忆效应的温度检测方法

摘要

本发明公开一种基于聚合物的温度记忆效应的温度检测方法。包括下述步骤:步骤1、取10‑150 mg聚合物作为温度标签;步骤2、将所述的温度标签放置在被检测的产品表面或内部后开始检测;步骤3、检测过程结束后再将所述的温度标签取出,并进行差示扫描量热法分析;步骤4、先将步骤3的结果与原始测量结果比较,再根据此种聚合物加热最高温度(TS)和利用差示扫描量热法测得的局部变化特征温度与TS差值之间的关系,即可得出被检测的产品在检测过程经历过的最高温度的历史信息;所述的温度标签可在加热处理后重复使用。本发明聚合物具有材料便宜,容易选取,加工简单,检测温度范围大以及可以有多个检测温度区间等优点。

著录项

  • 公开/公告号CN105277286B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-01-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 沈阳建筑大学;

    申请/专利号CN201510798404.4

  • 发明设计人 孙丽;黄为民;王韬熹;周也;

    申请日2015-11-19

  • 分类号G01K1/02(20060101);G01N25/20(20060101);

  • 代理机构21221 沈阳圣群专利事务所(普通合伙);

  • 代理人王宪忠

  • 地址 110168 辽宁省沈阳市浑南区浑南东路9号

  • 入库时间 2022-08-23 10:05:56

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-01-09

    授权

    授权

  • 2016-02-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01K1/02 申请日:20151119

    实质审查的生效

  • 2016-01-27

    公开

    公开

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