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用于缺陷钝化以减少FINFET器件的结泄漏的结构和方法

摘要

本发明提供半导体结构的一个实施例。半导体结构包括:第一半导体材料的半导体衬底;在半导体衬底中形成的浅沟槽隔离(STI)部件;以及在半导体衬底上外延生长的第二半导体材料的鳍式有源区。第一半导体材料具有第一晶格常数,而第二半导体材料具有不同于第一晶格常数的第二晶格常数。鳍式有源区包括氟物质。本发明还提供了用于缺陷钝化以减少FINFET器件的结泄漏的结构和方法。

著录项

  • 公开/公告号CN104008962B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-12-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;

    申请/专利号CN201310201539.9

  • 发明设计人 马克·范·达尔;

    申请日2013-05-27

  • 分类号

  • 代理机构北京德恒律治知识产权代理有限公司;

  • 代理人章社杲

  • 地址 中国台湾新竹

  • 入库时间 2022-08-23 10:05:25

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-12-19

    授权

    授权

  • 2014-09-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/28 申请日:20130527

    实质审查的生效

  • 2014-08-27

    公开

    公开

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