公开/公告号CN104008962B
专利类型发明专利
公开/公告日2017-12-19
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN201310201539.9
发明设计人 马克·范·达尔;
申请日2013-05-27
分类号
代理机构北京德恒律治知识产权代理有限公司;
代理人章社杲
地址 中国台湾新竹
入库时间 2022-08-23 10:05:25
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-12-19
授权
授权
2014-09-24
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/28 申请日:20130527
实质审查的生效
2014-08-27
公开
公开
机译: 缺陷钝化以减少finfet器件结泄漏的结构和方法
机译: 缺陷钝化以减少finFET器件结泄漏的结构和方法
机译: FinFET器件的缺陷钝化以减少结漏的结构和方法