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用于生产用于超导层的基板的方法

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提供一种用于生产适合于支撑细长超导元件的基板(600)的方法，其中，使用变形处理，以便于在分层固体元件中形成分裂条带，并且其中蚀刻用于在所述分层固体元件的上层(316)和下层(303)之间形成底切容积(330,332)。由于底切容积(330,332)可以用于分离材料层，所以这种相对简单步骤能够提供一种基板，该基板可以转化成具有减少AC损耗的超导结构例如超导带材。在又一个实施例中，在上层(316)和/或下层(303)的顶部放置超导层，以提供具有减少AC损耗的超导结构。

著录项

公开/公告号CN104396038B

专利类型发明专利
公开/公告日2017-12-15

原文格式PDF
申请/专利权人丹麦技术大学;
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申请/专利号CN201380026929.5
发明设计人安德斯·克里斯蒂安·武尔夫;
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申请日2013-05-17
分类号
代理机构北京品源专利代理有限公司;
代理人杨生平
地址丹麦灵比
入库时间 2022-08-23 10:04:56

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2017-12-15

授权

授权
2015-04-22

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L39/14 申请日:20130517

实质审查的生效
2015-03-04

公开

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