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半导体基片加工系统以及提高其生产能力的方法

摘要

一种半导体基片加工系统,所述半导体基片加工系统包括可以布置进反应器中的单基片反应器和多晶片支座。所述系统在运行方面还包括自动基片传送组件(144),所述的自动基片传送组件(144)包括操作杆阵列,用于把相应的多个晶片从反应器传送进和传送出,还包括多晶片盒(100),用于向多个操作杆阵列同时地提供多个晶片。所述的多晶片改装使之易于把现有的单个晶片反应器升级,并且显示出提高反应器的生产能力,同时保留单个晶片反应器系统的膜均匀性和淀积加工控制上的优点。

著录项

  • 公开/公告号CN1270946C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2006-08-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 高级技术材料公司;

    申请/专利号CN01808784.1

  • 发明设计人 迈克尔·J·坦圭;

    申请日2001-04-18

  • 分类号

  • 代理机构中原信达知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人谷惠敏

  • 地址 美国康涅狄格州

  • 入库时间 2022-08-23 08:58:41

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2011-07-06

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B65G 1/00 授权公告日:20060823 终止日期:20100418 申请日:20010418

    专利权的终止

  • 2006-08-23

    授权

    授权

  • 2004-12-15

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2004-09-29

    公开

    公开

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