公开/公告号CN104704620B
专利类型发明专利
公开/公告日2017-12-15
原文格式PDF
申请/专利权人 奥斯兰姆施尔凡尼亚公司;
申请/专利号CN201380040541.0
申请日2013-08-01
分类号
代理机构中国专利代理(香港)有限公司;
代理人张涛
地址 美国马萨诸塞州
入库时间 2022-08-23 10:04:24
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-12-15
授权
授权
2015-08-05
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/60 申请日:20130801
实质审查的生效
2015-06-10
公开
公开
机译: 用于流体自组装的双焊料层和电气部件基板以及使用该焊料层的方法
机译: 流体自组装和电组分基质的双焊剂层和采用相同方法的方法
机译: 流体自组装和电组分基质的双焊剂层和采用相同方法的方法