首页> 中国专利> 减少埋层接触带外扩散的半导体结构、其制造方法以及半导体存储器装置的形成方法

减少埋层接触带外扩散的半导体结构、其制造方法以及半导体存储器装置的形成方法

摘要

一种减少埋层接触带外扩散的半导体结构,其包括:一晶体管,包括栅极以及位于上述栅极两侧的掺杂区;一埋层接触带,相接于上述两掺杂区之一;一沟槽,与该埋层接触带相邻;一沟槽式电容,形成于该沟槽的底部,包括埋入电极板、电容介电层以及电极板;一导线结构,位于该沟槽式电容上,该导线结构包括环状绝缘层以及被环状绝缘层包围的第一导电层;一侧壁导电层,形成于该沟槽的侧壁;一第二导电层,被该侧壁导电层包围;以及一浅沟槽隔离结构,位于该沟槽相对于该埋层接触带的另一侧;其中该埋层接触带与沟槽中的侧壁导电层相接,且该侧壁导电层的掺杂浓度低于该第二导电层。

著录项

  • 公开/公告号CN1264221C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2006-07-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 南亚科技股份有限公司;

    申请/专利号CN03122473.3

  • 发明设计人 周士衷;陈逸男;

    申请日2003-04-28

  • 分类号

  • 代理机构北京三友知识产权代理有限公司;

  • 代理人王一斌

  • 地址 台湾省桃园县

  • 入库时间 2022-08-23 08:58:40

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2006-07-12

    授权

    授权

  • 2005-01-05

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2004-11-03

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号