公开/公告号CN1264221C
专利类型发明授权
公开/公告日2006-07-12
原文格式PDF
申请/专利权人 南亚科技股份有限公司;
申请/专利号CN03122473.3
申请日2003-04-28
分类号
代理机构北京三友知识产权代理有限公司;
代理人王一斌
地址 台湾省桃园县
入库时间 2022-08-23 08:58:40
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2006-07-12
授权
授权
2005-01-05
实质审查的生效
实质审查的生效
2004-11-03
公开
公开
机译: 能够容易地形成接触结构的半导体存储器,该接触结构通过穿透叠层而将叠层的顶部和底部相互连接,并且提供了一种制造方法
机译: 在半导体存储器中形成存储节点接触的方法及其结构,从而减少了工艺步骤的数量
机译: 用于减少接触相关缺陷和接触电阻的半导体存储器件的接触结构及其形成方法