叠层陶瓷电子器件、集合电子器件和叠层陶瓷电子器件的制造方法

摘要

对于具备LGA(land·grid·array)型的外部端子电极的叠层陶瓷电子器件，可装配其平面尺寸可不变大、且搭载器件用的安装面积不变窄、覆盖搭载器件用的覆盖层。在电子器件主体48的侧面49内设置切口50，在该切口50内表面的一部分中形成分割接合用通孔导体而得到的接合用电极46。在覆盖层中设置脚部，在覆盖层的脚部位于切口50内的状态下，通过脚部接合在接合用电极46上，将覆盖层固定在电子器件主体48中。