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镁合金表面通过物理气相沉积形成电镀用导电涂层的方法

摘要

本发明公开了一种镁合金基体表面通过物理气相沉积形成电镀用导电涂层的方法,属于表面处理领域。具体包括以下步骤:步骤1:导电涂层形成的前处理;步骤2:形成导电涂层;步骤3:导电涂层形成之后的镀膜过程;本发明通过对形成导电涂层的关键步骤进行调整,使得镁合金表面形成一层与镁合金结合力良好且导电良好的涂层,为后续的电镀打下坚实的基础。

著录项

  • 公开/公告号CN105543919B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-11-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 沈阳理工大学;

    申请/专利号CN201510949405.4

  • 发明设计人 周琦;

    申请日2015-12-18

  • 分类号C25D5/42(20060101);

  • 代理机构21228 沈阳火炬专利事务所(普通合伙);

  • 代理人李福义

  • 地址 110159 辽宁省沈阳市浑南区南屏中路6号

  • 入库时间 2022-08-23 10:02:40

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-08-03

    专利权的转移 IPC(主分类):C25D 5/42 登记生效日:20180716 变更前: 变更后: 申请日:20151218

    专利申请权、专利权的转移

  • 2017-11-10

    授权

    授权

  • 2017-11-10

    授权

    授权

  • 2016-06-01

    实质审查的生效 IPC(主分类):C25D5/42 申请日:20151218

    实质审查的生效

  • 2016-06-01

    实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 5/42 申请日:20151218

    实质审查的生效

  • 2016-06-01

    实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 5/42 申请日:20151218

    实质审查的生效

  • 2016-05-04

    公开

    公开

  • 2016-05-04

    公开

    公开

  • 2016-05-04

    公开

    公开

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