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DEMOS器件及制造方法

摘要

本发明公开了一种DEMOS器件,在漏区和所述衬底引出区之间设置有一个浅沟槽场氧,浅沟槽场氧横向跨越了漂移区和衬底引出阱区的接触面;在浅沟槽场氧底部设置和浅沟槽场氧底部相隔一段距离的悬浮漂移区,悬浮漂移区能够增加对漂移区和衬底引起阱区之间的PN结的耗尽,从而能够优化漂移区和衬底引起阱区之间的PN结电场分布,提高器件的击穿电压。本发明还公开了一种DEMOS器件的制造方法。

著录项

  • 公开/公告号CN104659076B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-10-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海华虹宏力半导体制造有限公司;

    申请/专利号CN201310608507.0

  • 发明设计人 郭振强;陈瑜;邢超;

    申请日2013-11-25

  • 分类号

  • 代理机构上海浦一知识产权代理有限公司;

  • 代理人丁纪铁

  • 地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号

  • 入库时间 2022-08-23 10:02:32

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-10-24

    授权

    授权

  • 2015-06-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/06 申请日:20131125

    实质审查的生效

  • 2015-06-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/06 申请日:20131125

    实质审查的生效

  • 2015-05-27

    公开

    公开

  • 2015-05-27

    公开

    公开

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