法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-06-23
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L29/10 授权公告日:20171020 终止日期:20190705 申请日:20110705
专利权的终止
2017-10-20
授权
授权
2017-10-20
授权
授权
2015-11-11
著录事项变更 IPC(主分类):H01L29/10 变更前: 变更后: 申请日:20110705
著录事项变更
2015-11-11
著录事项变更 IPC(主分类):H01L 29/10 变更前: 变更后: 申请日:20110705
著录事项变更
2015-11-11
著录事项变更 IPC(主分类):H01L 29/10 变更前: 变更后: 申请日:20110705
著录事项变更
2013-07-24
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/10 申请日:20110705
实质审查的生效
2013-07-24
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/10 申请日:20110705
实质审查的生效
2013-07-24
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/10 申请日:20110705
实质审查的生效
2012-01-11
公开
公开
2012-01-11
公开
公开
2012-01-11
公开
公开
查看全部
机译: 半导体集成电路器件的制造方法,半导体集成电路器件的制造装置,程序,半导体集成电路器件的自动放置指示方法以及半导体集成电路器件
机译: 识别半导体集成电路器件的方法,制造半导体集成电路器件的方法,半导体集成电路器件和半导体芯片
机译: 识别半导体集成电路器件的方法,制造半导体集成电路器件的方法,半导体集成电路器件和半导体芯片