公开/公告号CN103152776B
专利类型发明专利
公开/公告日2017-10-20
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN201210419474.0
申请日2012-10-27
分类号
代理机构北京同立钧成知识产权代理有限公司;
代理人马雯雯
地址 中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路8号
入库时间 2022-08-23 10:01:36
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-10-20
授权
授权
2017-03-08
专利申请权的转移 IPC(主分类):H04W 36/00 登记生效日:20170214 变更前: 变更后: 申请日:20121027
专利申请权、专利权的转移
2017-03-08
专利申请权的转移 IPC(主分类):H04W 36/00 登记生效日:20170214 变更前: 变更后: 申请日:20121027
专利申请权、专利权的转移
2014-12-24
实质审查的生效 IPC(主分类):H04W 36/00 申请日:20121027
实质审查的生效
2014-12-24
实质审查的生效 IPC(主分类):H04W 36/00 申请日:20121027
实质审查的生效
2014-10-29
著录事项变更 IPC(主分类):H04W 36/00 变更前: 变更后: 申请日:20121027
著录事项变更
2014-10-29
著录事项变更 IPC(主分类):H04W 36/00 变更前: 变更后: 申请日:20121027
著录事项变更
2013-06-12
公开
公开
2013-06-12
公开
公开
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