一种多层印刷电路板的激光打孔方法及使用其的系统

摘要

本发明公开了一种多层印刷电路板的激光打孔方法及使用其的系统，包括向多层印刷电路板打通孔过程：步骤A1，在打孔工作台放置多层印刷电路板，并且所述多层印刷电路板的待打孔位置和飞秒/皮秒激光器对准，所述多层印刷电路板沿厚度方向从上到下设有N层具有不同材料的基板；所述飞秒/皮秒激光器可切换地输出N种不同波长的激光束以对应地用于刻蚀N层具有不同材料的基板。所述多层印刷电路板的激光打孔方法包括向多层印刷电路板打通孔过程和向多层印刷电路板打盲孔过程，实现了对所述多层印刷电路板的智能化打孔，智能识别出打孔层数，自动快速准确地切换飞秒激光的打孔工艺参数，使加工出来的通孔的横断面平整，提高打孔质量和精度。