一种多层印刷电路板飞秒激光打孔装置及其打孔方法

摘要

本发明公开了一种多层印刷电路板飞秒激光打孔装置及其打孔方法，其原理是利用飞秒激光与多层印刷电路板不同层材质相互作用发出的声纹特征的不同，通过高灵敏度麦克风接收飞秒激光与多层印刷电路板的音频信号，并将音频信号传输到示波器进行滤波，将滤波后的声纹特征传输到工控机，当工控机接收到的声纹特征连续三次发生改变时，工控机发送指令控制飞秒激光器改变加工参数，直至打孔至指定的层或者打穿多层印刷电路板；本发明能有效地提高多层印刷电路板打孔效率，提高孔断面质量，同时可以获得深度精确的盲孔，解决了常规飞秒激光打孔中的难题。