首页> 中国专利> 分接微分信号的电路的设计、布局和制造方法

分接微分信号的电路的设计、布局和制造方法

摘要

一种装置,包括第一导电带,该第一导电带在其还作为第一分接电容的第一电极之处具有变窄的宽度。第一分接电容具有第二电极,该第二电极:1)平行于第一导电带;2)与第二导电带相比更接近第一导电带。第二导电带平行于第一导电带并且在其还作第二分接电容的第一电极之处具有变窄的宽度。第二分接电容具有第二电极,该第二电极:1)平行于第二导电带;2)与第一导电带相比更接近第二导电带。

著录项

  • 公开/公告号CN1259775C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2006-06-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 英特尔公司;

    申请/专利号CN200310115713.4

  • 申请日2003-11-24

  • 分类号H03K19/00(20060101);G06F7/64(20060101);

  • 代理机构11258 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人杜娟

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2022-08-23 08:58:31

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2006-06-14

    授权

    授权

  • 2004-10-13

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2004-08-04

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号