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基于厚铜电路板的磁环定位结构

摘要

本发明公开了一种基于厚铜电路板的磁环定位结构,E型磁环向上插装在厚铜电路板中进行粗定位,厚铜电路板上过盈装配一上下开口的支架,所述支架的内壁形成有位于下部的若干第一弹性定位件以及位于上部的若干第二弹性定位件,E型磁环突出厚铜电路板的部分位于支架内且卡在第一弹性定位件之间,I型磁环安装在E型磁铁上方且卡在第二弹性定位件之间。本发明中E型磁环通过第一弹性定位件精确定位,I型磁环通过第二弹性定位件精确定位,支架与厚铜电路板过盈配合,整个定位结构简单,易于制造和装配。而且,在水平方向上支架通过弹性定位件提供合适的预紧力,在竖直方向上通过缓冲层的压缩量提供压紧力,既满足振动冲击要求,又避免磁环被压坏。

著录项

  • 公开/公告号CN104302106B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-08-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 联合汽车电子有限公司;

    申请/专利号CN201410557184.1

  • 发明设计人 何挺;高喆;王永山;

    申请日2014-10-20

  • 分类号

  • 代理机构上海浦一知识产权代理有限公司;

  • 代理人栾美洁

  • 地址 201206 上海市浦东新区榕桥路555号

  • 入库时间 2022-08-23 09:59:18

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-08-25

    授权

    授权

  • 2015-02-18

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/18 申请日:20141020

    实质审查的生效

  • 2015-02-18

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/18 申请日:20141020

    实质审查的生效

  • 2015-01-21

    公开

    公开

  • 2015-01-21

    公开

    公开

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