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耐应力开裂LED包铝灯杯用光扩散PC材料及其制备方法

摘要

本发明公开了耐应力开裂LED包铝灯杯用光扩散PC材料及其制备方法。其由如下重量百分比的组分制备得到,90.1%~95.1%PC;3~8%增韧剂;1.2%光扩散剂;0.3%抗氧剂;0.4%分散剂。本发明制备得到的光扩散PC材料在提高产品韧性及耐应力开裂性能的同时,保持了产品的透光率,还提高了PC分子链的柔顺性以及产品的成型加工性能。所得到的产品具有较好的熔融指数、透光率、光束角、冰醋酸浸泡5s后只有微量裂纹或者没有裂纹。

著录项

  • 公开/公告号CN104672879B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-07-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 厦门市天宇塑料工业有限公司;

    申请/专利号CN201510078234.2

  • 发明设计人 巢巍;李开鹏;陈舜权;

    申请日2015-02-13

  • 分类号

  • 代理机构厦门市精诚新创知识产权代理有限公司;

  • 代理人方惠春

  • 地址 361000 福建省厦门市海沧区新阳街道新康路9号501室

  • 入库时间 2022-08-23 09:58:42

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-10-10

    著录事项变更 IPC(主分类):C08L 69/00 变更前: 变更后: 申请日:20150213

    著录事项变更

  • 2017-07-11

    授权

    授权

  • 2017-07-11

    授权

    授权

  • 2015-10-14

    实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 69/00 申请日:20150213

    实质审查的生效

  • 2015-10-14

    实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 69/00 申请日:20150213

    实质审查的生效

  • 2015-10-14

    实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 69/00 申请日:20150213

    实质审查的生效

  • 2015-06-03

    公开

    公开

  • 2015-06-03

    公开

    公开

  • 2015-06-03

    公开

    公开

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