连接界面具有梯度渐变结构的同质包套热等静压成形方法

摘要

本发明公开了一种同质包套热等静压成形方法，该方法采用热等静压(HIP)/激光选区熔化(SLM)3D打印复合工艺。本发明提出采用SLM成形出同质包套来解决传统方法成形复杂形状异质包套生产周期长、制造成本高、包套除去过程繁琐、连接界面发生扩散反应污染制件等问题。同时将同质包套内侧表面(在热等静压中与粉末相接处的面)设计成梯度多孔渐变结构，使得热等静压后连接界面处组织呈现出梯度变化结构，从而克服了因SLM成形的同质包套与HIP致密体界面组织与性能突变的弊端，使得最终成形出机械性能较优的制件。