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一种介孔二氧化硅包覆纳米金颗粒的制备方法

摘要

本发明公开了一种利用介孔二氧化硅包覆纳米金球的方法,结合纳米金球合成的传统手段‑柠檬酸钠还原法,采用一锅两步法发展了一种介孔二氧化硅包覆纳米金球的方法,该方法选择在碳链的阳离子表面活性剂如十六烷基三甲基溴化铵的碱性水溶液体系中对纳米金颗粒进行包覆。采用本发明的包覆方法,无需引发剂活化和后续分离纯化,具有简单、高效、高产的特点,并且产物Au@mSiO2的大小均一,粒径大小在20‑120nm的范围内连续可调,且在整个范围内呈现出均一有序的介孔状结构。

著录项

  • 公开/公告号CN104525941B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-07-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华中科技大学;

    申请/专利号CN201410764325.7

  • 发明设计人 赵元弟;宋吉涛;

    申请日2014-12-11

  • 分类号B22F1/02(20060101);B22F9/24(20060101);B82Y40/00(20110101);

  • 代理机构42201 华中科技大学专利中心;

  • 代理人梁鹏

  • 地址 430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号

  • 入库时间 2022-08-23 09:58:26

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-07-18

    授权

    授权

  • 2015-05-20

    实质审查的生效 IPC(主分类):B22F 1/02 申请日:20141211

    实质审查的生效

  • 2015-05-20

    实质审查的生效 IPC(主分类):B22F 1/02 申请日:20141211

    实质审查的生效

  • 2015-04-22

    公开

    公开

  • 2015-04-22

    公开

    公开

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