一种在印制电路板上制作铜柱的方法

摘要

一种在印制电路板上制作铜柱的方法，包括如下步骤：a）将形成铜柱用铜箔贴在支撑板表面；b）在形成铜柱用铜箔的第二面镀一金属保护层；c）通过图形电镀方法在金属保护层表面制作铜线路图形；d）在铜线路图形上层压介电层材料和形成铜线路用铜箔，形成埋线结构；e）采用层压工艺、铜线路图形制作工艺完成多层结构、阻焊、可焊性涂覆层；f）在完成阻焊、可焊性涂覆层的印制电路板表面贴上防止药水渗透的保护层；g）将支撑板去除；h）在形成铜柱用铜箔的第一面上图形电镀锡；i）减成法差异蚀刻工艺，得到印制电路板表面铜柱结构图形；j）蚀刻去除暴露的金属保护层；k）去除保护层。本发明可利用不同铜箔厚度制作不同高度规格的铜柱结构。