法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-06-16
授权
授权
2014-05-21
实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 3/46 申请日:20140120
实质审查的生效
2014-04-23
公开
公开
机译: 用于半导体线的无电镀银解决方案,一种使用相同的方法获得无凹痕或裂纹的致密的银镀层的无电镀覆方法以及由相同的方法制备的银镀层
机译: 用于形成银薄膜的电镀溶液和用于形成银薄膜的方法,用于形成无缺陷的银薄膜的溶液
机译: 用于形成银薄膜的电镀溶液和使用该溶液的银薄膜的形成方法