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一种GaAs功率器件、微波单片电路的片上Pt薄膜热敏电阻的制备工艺

摘要

一种GaAs功率器件、微波单片电路的片上Pt薄膜热敏电阻的制备工艺,在GaAs基微波器件的制备工艺过程中,加入Pt薄膜热敏电阻制造工艺环节,并使其完全融入现有微波器件工艺,在晶圆上制备出Pt热敏电阻对器件温度进行实时检测。GaAs衬底作为衬底,承担载荷、散热等作用,生长在上面的外延层是缓冲层,正面电路包括GaAsHEMT器件、HBT器件、电容电阻等微波集成电路,再生长一层GaN钝化层即是为了保护表面电路,也是为Pt薄膜电阻提供缓冲作用。本发明的目的在于提供了一种解决GaAs基微波器件、微波单片集成电路热损毁问题的方法,该方法在晶圆上改善GaAs功率器件且可避免pHEMT、HBT功率放大器的热引起器件功率降低甚至烧毁。

著录项

  • 公开/公告号CN104409420B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-06-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京工业大学;

    申请/专利号CN201410535499.6

  • 申请日2014-10-11

  • 分类号H01L21/8252(20060101);H01L21/02(20060101);

  • 代理机构11203 北京思海天达知识产权代理有限公司;

  • 代理人沈波

  • 地址 100124 北京市朝阳区平乐园100号

  • 入库时间 2022-08-23 09:56:51

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-06-06

    授权

    授权

  • 2015-04-08

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/8252 申请日:20141011

    实质审查的生效

  • 2015-03-11

    公开

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