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Cu‑Mn合金膜和Cu‑Mn合金溅射靶材以及Cu‑Mn合金膜的成膜方法

摘要

本发明提供能够应对使高清晰的平面显示元件的显示品质提升所需的、电极膜或布线膜中低反射的新要求的Cu‑Mn合金膜和用于形成它的Cu‑Mn合金溅射靶材以及Cu‑Mn合金膜的成膜方法。该Cu‑Mn合金膜如下:将金属成分总体视为100原子%时,金属成分含有32~45原子%的Mn、余量由Cu和不可避免的杂质组成,所述Cu‑Mn合金膜的可见光反射率为30%以下,适合为平面显示元件用的电极膜或布线膜。

著录项

  • 公开/公告号CN104212997B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-06-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 日立金属株式会社;

    申请/专利号CN201410239491.5

  • 发明设计人 村田英夫;上滩真史;佐藤达也;

    申请日2014-05-30

  • 分类号C22C9/05(20060101);C23C14/34(20060101);C23C14/14(20060101);

  • 代理机构11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人刘新宇;李茂家

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2022-08-23 09:56:44

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-06-09

    授权

    授权

  • 2015-01-07

    实质审查的生效 IPC(主分类):C22C 9/05 申请日:20140530

    实质审查的生效

  • 2014-12-17

    公开

    公开

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