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波峰焊用无铅软钎焊料合金

摘要

波峰焊用无铅软钎焊料合金,它涉及一种无铅软钎焊料,特别是一种波峰焊用无铅软钎焊料。它包含以下重量百分比的成分:Cu 0.1~2.0%、P 0.001~1%、Sn余量。上述无铅软钎焊料合金中,进一步添加重量0.001~1%的Ni。上述无铅软钎焊料合金中,进一步添加重量0.001~1%的La和Ce混合稀土Re。它解决了现有的Sn-Cu系无铅钎焊料在使用时焊料锅表面金属氧化物产生量过高、焊点桥联发生的可能性高的问题。本发明的焊料合金可以通过传统工艺加工形成焊锡条、焊锡棒、焊锡丝、焊锡球及焊膏等的形式,从而能够满足PCB组装、SMT微电子表面封装及表面贴装等所需要的焊料合金。

著录项

  • 公开/公告号CN1239290C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2006-02-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市亿铖达工业有限公司;

    申请/专利号CN03111446.6

  • 申请日2003-04-11

  • 分类号

  • 代理机构哈尔滨市松花江专利商标事务所;

  • 代理人毕志铭

  • 地址 518101 广东省深圳市宝安28区大宝路新柯城工业城3栋

  • 入库时间 2022-08-23 08:58:19

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2006-02-01

    授权

    授权

  • 2003-12-03

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2003-09-17

    公开

    公开

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