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公开/公告号CN1239290C
专利类型发明授权
公开/公告日2006-02-01
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳市亿铖达工业有限公司;
申请/专利号CN03111446.6
发明设计人 吴建雄;吴建新;王凤江;刘军;王宏芹;
申请日2003-04-11
分类号
代理机构哈尔滨市松花江专利商标事务所;
代理人毕志铭
地址 518101 广东省深圳市宝安28区大宝路新柯城工业城3栋
入库时间 2022-08-23 08:58:19
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2006-02-01
授权
2003-12-03
实质审查的生效
2003-09-17
公开
机译: 使用无铅焊料的波峰焊方法,其设备以及波峰焊组件
机译: 无铅焊料合金和无铅焊料合金的生产方式,无铅熔断器合金和无铅熔断器合金,板状熔断器的实施结构,实施方式,生产方式,0.02质量%以下的Al为0.08质量%以下已添加%或更多
机译:波峰焊和返修用的各种无铅合金的组织和可靠性比较
机译:波峰焊和返工用的各种无铅合金的组织和可靠性比较
机译:无铅波峰焊合金的选择:可靠性是关键
机译:锡铜(SnCu)改性无铅焊料合金的波峰焊工艺评价
机译:使用3.8%的锡0.07%的铜和免清洗的无VOC助焊剂的“厚” PCB的无铅波峰焊
机译:在空气中使用无铅钎焊玻璃加入过度晶体Al-50SI合金
机译:添加铝对sn-0.7Cu-xal无铅钎料合金组织和显微硬度的影响
机译:使用无铅焊料进行波峰焊