导通构造、导通构造的制造方法、液滴排出头以及印刷装置

摘要

本发明提供容易实现基板间的布线的高密度化的导通构造、能够高效地制造该导通构造的导通构造的制造方法、具备上述导通构造且小型化容易的液滴排出头、以及具备该液滴排出头的印刷装置。本发明的导通构造的特征在于，具有：器件基板(10B)，其具备导电部(291)；IC(9)，其具备上表面(92)、相对于该上表面(92)倾斜的端面(94a)以及导电部(292)；密封板(10A)，其具备上表面(265)、相对于该上表面(265)倾斜的端面(272a)以及导电部(293)；以及电镀层(282)，其将导电部(291)与导电部(293)之间以及导电部(292)与导电部(293)之间分别电连接。