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具有暴露的前表面和后表面的模制芯片条

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在示例性实施方式中，打印头包括模制到模制品中的芯片条。芯片条包括暴露在模制品外与模制品齐平以分配流体的前表面和暴露在模制品外与模制品齐平以接收流体的后表面。芯片条的边缘接触模制品，在芯片条和模制品之间形成接合。

著录项

公开/公告号CN105189122B

专利类型发明专利
公开/公告日2017-05-10

原文格式PDF
申请/专利权人惠普发展公司有限责任合伙企业;
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申请/专利号CN201480017271.6
发明设计人陈健华;M.W.坎比;
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申请日2014-03-18
分类号B41J2/14(20060101);
代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;
代理人佘鹏;董均华
地址美国德克萨斯州
入库时间 2022-08-23 09:55:45

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2017-05-10

授权

授权
2016-01-20

实质审查的生效 IPC(主分类):B41J 2/14 申请日:20140318

实质审查的生效
2015-12-23

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1. 具有暴露的前表面和后表面的模制芯片条 [P] . 中国专利： CN105189122B . 2017.05.10
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