首页> 中国专利> 形成抗蚀剂图案的工艺和制造半导体器件的工艺

形成抗蚀剂图案的工艺和制造半导体器件的工艺

摘要

为了增厚待增厚的抗蚀剂图案,从而容易地形成超过传统曝光装置光源曝光极限的精细图案,通过对底层对象上抗蚀剂图案化;在待增厚的抗蚀剂图案上应用至少包含一种表面活性剂的表面活性剂合成物;以及在其上面应用至少包含树脂和一种表面活性剂的抗蚀剂图案增厚材料,一种工艺形成了待增厚抗蚀剂图案。因此,增厚了待增厚的抗蚀剂图案而形成了具有狭窄间距的精细抗蚀剂图案。

著录项

  • 公开/公告号CN1261977C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2006-06-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 富士通株式会社;

    申请/专利号CN200310118674.3

  • 发明设计人 小泽美和;野崎耕司;

    申请日2003-11-28

  • 分类号H01L21/027(20060101);G03F7/16(20060101);

  • 代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;

  • 代理人王永刚

  • 地址 日本神奈川

  • 入库时间 2022-08-23 08:58:17

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-11-15

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/027 授权公告日:20060628 终止日期:20181128 申请日:20031128

    专利权的终止

  • 2006-06-28

    授权

    授权

  • 2006-06-28

    授权

    授权

  • 2004-09-01

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2004-09-01

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2004-06-23

    公开

    公开

  • 2004-06-23

    公开

    公开

查看全部

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号