法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-11-15
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/027 授权公告日:20060628 终止日期:20181128 申请日:20031128
专利权的终止
2006-06-28
授权
授权
2006-06-28
授权
授权
2004-09-01
实质审查的生效
实质审查的生效
2004-09-01
实质审查的生效
实质审查的生效
2004-06-23
公开
公开
2004-06-23
公开
公开
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机译: 抗蚀剂图案增粘材料,形成相同图案的抗蚀剂图案和工艺,以及制造相同器件的半导体装置和工艺
机译: 抗蚀剂图案增厚材料,抗蚀剂图案及其形成工艺,半导体器件及其制造工艺
机译: 抗蚀剂图案增厚材料,抗蚀剂图案及其形成工艺,半导体器件及其制造工艺