反应腔室以及设置有该反应腔室的半导体处理设备

摘要

本发明公开了一种反应腔室以及设置有该反应腔室的设备，涉及半导体设备领域，可解决现有反应腔体安装维护麻烦，石英筒容易受径向应力碎裂的问题。本发明所述反应腔室包括：反应腔，以及覆盖于所述反应腔顶端的反应腔上盖，所述反应腔包括：呈桶状的金属腔体，与所述反应腔上盖密封连接；嵌套于所述金属腔体内的石英筒，设置在所述石英筒的外壁的感应加热线圈；以及，嵌套于所述石英筒内的带孔石墨筒。