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用于在制造电子装置时将电子组合件附接到底部覆盖层的方法

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本发明提出一种用于在制造电子装置时将电子组合件粘着到底部盖片的方法。根据所述方法，使用经改质的紫外“UV”固化粘合剂将所述电子组合件附接到底部覆盖层。

著录项

公开/公告号CN103370181B

专利类型发明专利
公开/公告日2017-03-01

原文格式PDF
申请/专利权人因诺瓦蒂尔公司;
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申请/专利号CN201280008911.8
发明设计人罗伯特·辛格尔顿;
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申请日2012-01-17
分类号B29C45/14(20060101);B29L9/00(20060101);B29L7/00(20060101);B29K101/10(20060101);G06K19/077(20060101);
代理机构11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司;
代理人王允方
地址美国佛罗里达州
入库时间 2022-08-23 09:52:50

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2019-01-08

未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B29C 45/14 授权公告日:20170301 终止日期:20180117 申请日:20120117

专利权的终止
2017-03-01

授权

授权
2017-03-01

授权

授权
2014-02-26

实质审查的生效 IPC(主分类):B29C45/14 申请日:20120117

实质审查的生效
2014-02-26

实质审查的生效 IPC(主分类):B29C 45/14 申请日:20120117

实质审查的生效
2013-10-23

公开

公开
2013-10-23

公开

公开

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