聚苯醚树脂组合物,聚脂胶片,多层板,印刷电路板,以及多层印刷电路板

摘要

本发明涉及用于制作印刷电路板时使用的绝缘耐热性聚苯醚树脂组合物，所述聚苯醚树脂组合物含有聚苯醚及三烷基异三聚氰酸酯，其特征在于，聚苯醚的平均分子量范围为3000至12000。在聚苯醚及三烷基异三聚氰酸酯的固化产品中能形成IPN结构，从而形成高抗热性。同时通过采用相对较低分子量的聚苯醚，可以获得理想的熔融树脂流动性，从而具有良好的成型性。