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具有降低的边缘曲率特征的集成电路器件的制造方法

摘要

描述了一种诸如集成电路器件之类的结构,其包括具有临界尺寸的材料线,该临界尺寸在基本低于刻蚀所述线时使用的诸如构图的抗蚀剂元件之类的掩膜元件的分布内变化。描述了用于按照使线的刻蚀侧壁表面变直的方式来使用掩膜元件处理晶相材料线的技术,该晶相材料线已经使用掩膜元件进行刻蚀。变直的侧壁表面并不携带在形成掩膜元件和刻蚀线时涉及的光刻技术或其它构图工艺所引入的侧壁表面变化。

著录项

  • 公开/公告号CN103828023B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-02-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 美商新思科技有限公司;

    申请/专利号CN201280047774.9

  • 发明设计人 V·莫洛兹;L·博姆霍尔特;

    申请日2012-09-07

  • 分类号

  • 代理机构北京市金杜律师事务所;

  • 代理人王茂华

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2022-08-23 09:52:25

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-02-15

    授权

    授权

  • 2014-06-25

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/027 申请日:20120907

    实质审查的生效

  • 2014-05-28

    公开

    公开

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