三维立体芯片可测试性的检测方法

摘要

本发明提出了一种三维立体芯片可测试性的检测方法，在探针与待测芯片保持安全距离的情况下，对待测芯片进行扫描，若在安全距离下探针与测试垫存在接触，则说明测试垫存在缺陷；若不存在接触，则使探针扎入测试垫内，并查看探针与测试垫的接触状况，若接触存在偏差，则说明测试垫存在缺陷，若接触良好，则说明测试垫不存在缺陷，该待测芯片可以进行正式测试。采用上述方法能够在不增加额外成本的情况下高效地寻找出具有缺陷的待测芯片，避免探针对具有缺陷的待测芯片进行测试，从而能够保护探针。上述方法适用于大批量生产测试，大大节约测试成本。