法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-02-01
授权
授权
2014-10-29
实质审查的生效 IPC(主分类):H01B 19/00 申请日:20140630
实质审查的生效
2014-10-01
公开
公开
机译: 用于制造具有高散热性能和电绝缘性能的PCB的功能梯度复合材料的方法,以及由此制造的功能梯度复合材料
机译: 通过化学反应和扩散制造复合半导体和复合绝缘子的方法,使用该方法制造的复合半导体和复合绝缘子,以及使用光电池,电子电路,晶体管和存储器的方法
机译: 通过化学反应和扩散制造复合半导体和复合绝缘子的方法,使用该方法制造的复合半导体和复合绝缘子,以及使用光电池,电子电路,晶体管和存储器的方法