法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-01-18
授权
授权
2015-04-08
实质审查的生效 IPC(主分类):H01B 13/00 申请日:20140531
实质审查的生效
2015-03-11
公开
公开
机译: 一种制造方法,包括填充导电性粉末状或粉末状粉末状的导电性良好的金属粉末或导电粉末,并填充由粉末状或粉末状导电性粉末混合而成的导电性树脂粉末。粉末或与微波混合,或类似
机译: 凹入式检修门线阵列,导电线阵列,凹入式检修门线阵列和导电线阵列,存储器电路,形成凹入式检修门线阵列的方法,形成导电线阵列的方法以及形成导电线的方法凹入式检修门线阵列和导电线阵列
机译: 制造液体液滴微阵列的方法,由相同模型制造的微阵列,包括该模型的材料转移装置以及一种利用具有可变液滴的,可对阵列排列的,具有阵列状的材料的材料转移装置来转移物质的方法