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调焦调平光斑水平位置的测量方法

摘要

本发明公开了一种调焦调平光斑水平位置的测量方法,应用于投影光刻机设备中,采用工具硅片,所述工具硅片上设有对准标记、方形标记和参考区域,该测量方法包括:步骤1:利用工具硅片上的对准标记和硅片对准系统,计算工具硅片中心与对准光轴的位置偏差;步骤2:通过调焦调平光斑在工具硅片的四个上片方向上对工具硅片上的方形标记和参考区域进行扫描,并获取扫描结果;步骤3:利用工具硅片中心与对准光轴的位置偏差和扫描结果,计算调焦调平光斑中心与对准光轴的位置偏差。本发明采用工具硅片作为辅助工具,采用硅片对准的方法测量调焦调平光斑的水平位置,由于硅片对准的精度较高,因此可以获得更加精确的光斑位置。

著录项

  • 公开/公告号CN104460235B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-01-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海微电子装备有限公司;

    申请/专利号CN201310429103.5

  • 发明设计人 韩春燕;

    申请日2013-09-18

  • 分类号

  • 代理机构上海思微知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人屈蘅

  • 地址 201203 上海市浦东新区张东路1525号

  • 入库时间 2022-08-23 09:50:20

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-08-11

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):G03F 7/20 变更前: 变更后: 申请日:20130918

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

  • 2017-01-04

    授权

    授权

  • 2017-01-04

    授权

    授权

  • 2015-04-22

    实质审查的生效 IPC(主分类):G03F 7/20 申请日:20130918

    实质审查的生效

  • 2015-04-22

    实质审查的生效 IPC(主分类):G03F 7/20 申请日:20130918

    实质审查的生效

  • 2015-03-25

    公开

    公开

  • 2015-03-25

    公开

    公开

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