公开/公告号CN1222203C
专利类型发明授权
公开/公告日2005-10-05
原文格式PDF
申请/专利权人 三井金属鉱业株式会社;
申请/专利号CN02802301.3
申请日2002-05-30
分类号H05K3/18;H05K3/06;H05K3/00;C23F1/00;C23F1/18;C25D5/48;C25D7/00;
代理机构上海专利商标事务所有限公司;
代理人陈剑华
地址 日本东京
入库时间 2022-08-23 08:58:04
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2005-10-05
授权
授权
2004-06-16
实质审查的生效
实质审查的生效
2003-12-31
公开
公开
机译: 具有镀铜电路层的覆铜层压板以及使用具有镀铜电路层的覆铜层压板的印刷线路板的制造方法
机译: 具有镀铜电路层的覆铜层压板以及使用具有镀铜电路层的覆铜层压板的印刷线路板的制造方法
机译: 具有镀铜电路层的覆铜层压板以及使用具有镀铜电路层的覆铜层压板的印刷线路板的制造方法