法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-04-10
专利权的转移 IPC(主分类):H01L 31/0203 登记生效日:20180321 变更前: 变更后: 申请日:20120116
专利申请权、专利权的转移
2016-12-28
授权
授权
2016-12-28
授权
授权
2016-01-06
著录事项变更 IPC(主分类):H01L 31/0203 变更前: 变更后: 申请日:20120116
著录事项变更
2016-01-06
著录事项变更 IPC(主分类):H01L 31/0203 变更前: 变更后: 申请日:20120116
著录事项变更
2015-01-21
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 31/0203 申请日:20120116
实质审查的生效
2015-01-21
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 31/0203 申请日:20120116
实质审查的生效
2013-07-17
公开
公开
2013-07-17
公开
公开
查看全部
机译: 热释电红外传感器的半导体封装结构及其制造方法和传感器
机译: 用于热释电红外传感器,热释电红外传感器和热释电红外传感器的间接型铁电材料
机译: 连接板的方法,使用该板制造电路板的方法,用于半导体封装的制造板的方法,用于制造半导体封装的方法,通过相同方法制造的电路板,用于半导体封装的板和半导体封装