一种单脉冲无氰电镀银的方法

摘要

本发明公开了一种单脉冲无氰电镀银液的成分和工艺。其特征在于该无氰镀银液主要由：硝酸银、乙内酰脲及其衍生物、焦磷酸钾、硫酸钾、盐酸、去离子水等组成。操作条件为：镀液pH值6‑10，镀液温度为20~40℃。采用单脉冲电镀，通过控制脉冲宽度，脉冲占空比，脉冲平均电流密度和脉冲工作时间，在纯铜或铜合金上电镀，能获得结晶细致的银镀层。本发明镀液配方简单，易于控制，均镀和覆盖能力强，批次生产稳定性高。镀层结晶细致，外观色泽好，无起皮、脱落及剥离：本技术可以替代氰化物电镀银工艺，具有环保无污染，减少了电镀银对操作人员身体的损害。