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一种采用主、副刀刃进行机械刻划衍射光栅的方法

摘要

本发明提出了一种采用主、副刀刃进行机械刻划衍射光栅的方法,即副刀每次都预先进行下一道槽形的浅刻划,刀架横向进给之后,主刀在副刀刻划的基础上最终精确成槽。副刀刻完的槽形留给主刀以足够的材料预应力,让材料充分成形,减小主刀刻划时的材料回弹变形量,增加塑性变形,提高材料成槽质量。同时,也减小了主刀与材料作用时的摩擦阻力,减小了主刀刀刃的磨损程度,提高了主刀刀具的使用寿命,从而最终提高在刻划机上一次性刻划时的光栅成槽质量。

著录项

  • 公开/公告号CN104385345B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-10-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 长春理工大学;

    申请/专利号CN201410384122.5

  • 发明设计人 石广丰;史国权;纪娜娜;蔡洪彬;

    申请日2014-08-06

  • 分类号B26D3/06(20060101);G02B5/18(20060101);

  • 代理机构11350 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人汤东凤

  • 地址 130000 吉林省长春市卫星路7089号

  • 入库时间 2022-08-23 09:48:07

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-10-26

    授权

    授权

  • 2015-04-01

    实质审查的生效 IPC(主分类):B26D 3/06 申请日:20140806

    实质审查的生效

  • 2015-03-04

    公开

    公开

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