芳香双硫醚环状低聚物的纳米复合材料及其制法和用途

摘要

本发明公开了一种芳香双硫醚环状低聚物与无机物的纳米复合材料及其制备方法和用途。该纳米复合材料是以芳香双硫醚环状低聚物为基体，其中掺加有占该环状低聚物重量0.1～20%，无机片层厚度为1～100纳米的层状无机材料形成的纳米复合材料及其开环反应形成的聚合物纳米复合材料。该材料可作为高温绝缘材料、高温黏合剂、填充补强材料、导电或抗静电材料、电池电极材料及涂料使用。其制法是通过对层状无机材料改性，再与芳香双硫醚环状低聚物插层复合制得的。该方法易插层，加工极为方便，制得的材料开环聚合形成的聚合物高机械强度和粘弹松弛的抗震性、耐环境腐蚀、生产成本低等特性，从而使材料及其制品性能得到极大提高。