一种适用于马氏体钢高密度流道封装成型的电子束焊接工艺

摘要

本发明公开了一种适用于马氏体钢高密度流道封装成型的电子束焊接工艺，包括：流道封条及装配锁边尺寸设计、部件退磁与清洁、焊前预热、封条电子束焊接、封条余高加工及退火热处理等；本发明的马氏体刚高密度流道冷却部件流道封装成型的电子束焊接工艺具有流道成型好，无气孔及冷/热裂纹等缺陷，焊接变形量小等优点，解决了马氏体钢高密度流道封装焊接焊缝易开裂及焊接变形量大的问题，可适用于低活化马氏体钢高密度及窄间隔流道的封装焊接。